各有关单位：
根据《闵行区以“大零号湾”科技创新策源功能区为引领 加快推进科技创新高水平发展的若干政策意见》（闵府规发〔2024〕2号）的文件精神，切实增强科技创新策源能力，完善行业企业出题机制，优化科技攻关组织模式，持续推进我区关键核心技术攻关，上海市闵行区科学技术委员会特发布2025年度闵行区关键核心技术攻关“揭榜挂帅”需求榜单。现将有关事宜通知如下：
一、组织方式
项目组织按照“揭榜挂帅”方式实施，由区科委向社会发榜公布，征集揭榜方，并对揭榜项目组织评审。择优确定的揭榜方应按时完成科研攻关任务，经费管理和使用应开展专项资金审计。
二、揭榜条件
1、本批“揭榜挂帅”需求榜单（详见附件1），面向高校、科研院所、企业等，对揭榜方不设行业门槛限制，所申报项目的知识产权明晰，归属或技术来源正当合法，不存在知识产权失信违法行为，且具有项目实施的基础条件和保障能力。
2、揭榜单位和参与人员应遵守科研诚信管理要求，需承诺所提交材料真实性，揭榜单位应当对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的申请材料。
三、揭榜流程
1、本次榜单张榜公告时间为2025年1月15日（周三）至2月19日（周三）。
2、揭榜单位填写《闵行区“揭榜挂帅”项目申报书》（附件2），书面材料打印并加盖公章后，送至闵行区剑川路940号F幢420室，电子版材料及汇报PPT同步发送邮件至luyah@shmh.gov.cn。书面材料采用A4纸双面打印，一式八份，须签字盖章齐全，使用普通纸质材料作封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。电子版材料需确保与书面材料内容一致。材料受理日期为2025年2月14日至2月21日（早9点至晚16点）。
3、本批“揭榜挂帅”项目由第三方专业机构后续开展受理、评审等工作，通过会议评审方式对揭榜项目进行择优遴选。评审事宜，另行通知。
四、联系方式
科委联系人：陆亚卉 54176001
第三方机构联系人：李伟 61609878
附件：
1. 2025年度闵行区关键核心技术攻关“揭榜挂帅”需求榜单
2.闵行区“揭榜挂帅”项目申报书
上海市闵行区科学技术委员会
2025年1月15日
附件 1
2025 年度闵行区关键核心技术攻关 “揭榜挂帅”需求榜单
一、基于液控移动机器人的智能打磨关键技术研究
（ 一 ）研究目标
面向重工行业大型工件智能打磨需求 ，研究自编程智能 打磨 、打磨路径规划、多信息磨抛质量检测等关键技术 ，研 制基于液控移动机器人的智能打磨系统 ，实现打磨路径自主 规划 、 自主打磨数字孪生快速自动编程 、多信息打磨质量预 测控制等功能 ，具备重工行业地摊式作业大型构件的移动机 器人自动化自主打磨和批量化应用能力。
（ 二 ）技术指标
1 ） 自动编程智能软件系统： 具备智能打磨工艺库 、路 径自主规划 、 自动避障、快速自动编程等模块 ， 自动编程自 主打磨效率（现场编程时间 15 分钟以内） ， 是现有示教再 现机器人编程效率的3 倍以上；
2） 多信息磨抛质量检测系统： 视觉传感器 、力控触感 器、声音传感器等，实现对打磨除去率、磨料磨损寿命预测， 预测准确率均≥90%。
（ 三 ）交付物
1 ）机器人自动编程智能打磨软件系统（含打磨数字孪 生 ）1 套，具备智能打磨工艺库、路径自主规划、 自动避障、 快速自动编程等模块；
2)基于多传感信息的机器人智能磨抛质量监控系统软件
1 套 ， 实现对打磨除去率、磨料磨损寿命的监-测-控；
3） 申请发明专利 3 项 、软件著作权 2 项 ， 知识产权归 需求方和揭榜方共同所有。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 12 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 500 万元
二 、芯片先进封装激光植球新技术及装备
（ 一 ）研究目标
面向芯粒级三维异构集成金属微球柔性高效制备需求 ， 开发新型的无喷嘴激光植球工艺 ，研究金属微球阵列激光驱 动微滴高稳定性沉积、高精度对准、高效率排布等关键技术， 研制新型无喷嘴激光植球样机。
（ 二 ）技术指标
1 ）金属微球直径 40μm～100 μ m 范围精确可调 ，尺寸 偏差在10%以内 ；微球材料包括纯铜 、锡银铜、金锡合金等 至少3 种以上；
2）植球幅面达 8 英寸以上 ，摆放精度< ±5 μ m ，植球 效率＞1000 个/秒。
（ 三 ）交付物
1 ）性能达到上述技术指标的新型激光植球装备样机 1 台；
2）新型激光植球装备样机性能的第三方测试报告 1 份；
3） 申请发明专利 3 项 ， 知识产权归需求方所有。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 12 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 1000 万元
三 、分子泵超高速轴承
（ 一 ）研究目标
面向分子泵在超高真空环境中的长期可靠运行需求 ，研 究分子泵用超高速轴承材料选型 、轴承本体设计、润滑及生 产工艺等关键技术 ，研制两类分子泵用超高速轴承 ， 满足超 高速 、高精度、长寿命等设计要求 ， 降低运维成本 ，助力我 国高端仪器加速崛起。
（ 二 ）技术指标
1 ）轴承 1
a) 轴承形式： 深沟球 ， 陶瓷球；
b) 润滑方式： 脂润滑；
c) 尺寸： φ5mm × φ18.3mm ×8.5mm；
d) 精度等级： P4 等级（参照 GB/T307.1-2005《滚动轴 承 向心轴承 公差》 ）；
e) 转速 ：72000rpm；
f) 平均无故障工作时间（MTBF）： 1500h
2） 轴承 2
a) 轴承形式： 深沟球 ， 陶瓷球；
b) 润滑方式： 油润滑；
c) 尺寸： φ3mm × φ10mm ×4mm；
d) 精度等级： P4 等级（参照 GB/T307.1-2005《滚动轴 承 向心轴承 公差》 ）；
e) 转速 ：90000rpm；
f) 平均无故障工作时间（MTBF）： 1500h。
（ 三 ）交付物
1 ）满足上述指标要求的轴承 1、轴承 2 样品各一套；
2）具备资质的第三方测试机构出具的轴承 1、轴承 2 的 测试报告；
3）安装测试报告 1 份。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 9 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 180 万元
四 、高精度四极杆质量分析器的制造工艺及技术
（ 一 ）研究目标
面向环境监测、食品安全、药物分析等领域质谱分析检 测需求 ，研究高精度四极杆质量分析器的加工制造工艺和技 术 ，研制用于单四极质谱仪和串级质谱仪的高精度四极杆质 量分析器 ，形成批量生产能力 ， 实现高端质谱仪器关键零部 件的国产替代。
（ 二 ）技术指标
1 ）质量分析器 1
a) 质量范围： 2-1050 amu；
b) 分辨率：＜1amu；
c) 质量轴稳定性： ±0.1amu/24h；
d) 真空度： ≤1 ×10-5torr；
e) 真空腔材料： 6061 锻铝；
f) 真空腔外型尺寸： 410mm × 126mm ×110mm；
g) 四极杆材料： 纯钼；
h) 极杆单杆长度：195±0.02mm、直径：10.200±0.001mm、 圆柱度： ≤0.003mm；
i) 杆 1 和杆 3 平行度：≤0.005mm、杆 2 和杆 4 平行度： ≤0.005mm。
2）质量分析器 2
a) 质量范围： 2-100 amu；
b) 分辨率：＜1amu；
c) 质量轴稳定性： ±0.1amu/24h；
d) 真空度： ≤1 ×10-5torr；
e) 真空腔材料： 6061 锻铝；
f) 真空腔外型尺寸： 95mm ×95mm ×60mm；
g) 四极杆材料： 纯钼；
h) 极杆单杆长度：114.3±0.02mm、直径：6.300±0.001mm、 圆柱度： ≤0.003mm；
i) 杆 1 和杆 3 平行度：≤0.005mm、杆 2 和杆 4 平行度： ≤0.005mm。
（ 三 ）交付物
1 ）质量分析器 1 和质量分析器 2 各 10 套；
2） 四极杆质量分析器工艺文件各 1 套；
3）具备测试资质的第三方测试机构出具的质量分析器 1 和质量分析器 2 的测试报告；
4） 申请专利 1 项 ， 知识产权归需求方所有；
5）承诺验收通过后3 年内 ， 具备年产≥20 套的生产能 力。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 12 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 500 万元
五 、超大尺寸 2.5D 封装技术开发
（ 一 ）研究目标
面向超大尺寸（3x-reticle）2.5D 封装需求 ， 研究硅中 介层设计、基板材料、封装工艺等关键技术 ， 解决多晶粒对 准、高应力、大翘曲及各种可靠性问题 ， 支撑国内先进设计 企业以高性能产品参与全球竞争。
（ 二 ）技术指标
1 ）硅中介层面积＞2400 平方毫米 ，基板尺寸＞72 毫米 *72 毫米 ，基板层数＞14 层；
2）微凸点（Micro bump） 间距≥45 微米 ，数量＞25 万 ； 凸块（C4 bump）间距≥150 微米，数量＞5 万；晶粒（chiplet） 数量＞8 颗 ， 晶粒间距可接受的最小间距为70 微米；
3)封装完成后的芯片翘曲度＜350 微米；
（ 三 ）交付物
1 ）超大尺寸 2.5D 封装芯片 ， 封装芯片满足上述技术指 标 ，且芯片交付数量不少于 1000 颗；
2） 所交付封装芯片满足上述技术指标的第三方测试报 告1份；
3）承诺项目完成后不少于 300 片晶圆/月的产能供应。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 12 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 975 万元
六、面向大尺寸平板式卫星整星的快速总装集成及测试（AIT）
研究
（ 一 ）研究目标
面向堆叠式平板卫星批量化生产的快速总装集成及测 试（AIT）需求，开展堆叠式平板卫星一体化 AIT 关键技术研 究 ，研制可应用于堆叠式平板卫星规模化快速研制的一体化 总装测试集成工艺装备 ，形成适配堆叠式平板卫星规模化批 量生产的工艺研制方案。
（ 二 ）技术指标
1 ）高敏捷卫星总装测试集成装备
a) 总装测试集成装备具备整星位姿转换、停放转运、精度调 整等多种功能，位姿转换速度≤0.2 °/s，姿态调节精度≤ 10″ ， 卫星起吊次数减少 30%；
b) 确保卫星 AIT 全过程星体结构精度稳定，星箭分离面组合 平面度≤0.3mm 、载荷安装面平面度≤0.3mm；
c) 装备具有良好的兼容性，可应用于不少于三种不同构型的 卫星规模化生产；
2） 卫星可展式总装平台
a) 卫星具备平展状态下测试，跨舱段产品重复拆装率＜10%， 总装效率提高 50%；
b) 装备具有良好的兼容性，可应用于不少于三种不同构型的
卫星规模化生产；
3） 柔性太阳阵微重力卸载系统
a) 柔性帆板卸载率≥99% ，展开同步率≤1s。
（ 三 ）交付物
1 ）一套高敏捷卫星总装测试集成装备；
2） 一套卫星可展式总装平台；
3） 一套柔性太阳阵微重力卸载系统；
4）关键技术研究报告；
5） 申请专利 2 项；
6）发表论文 2 篇。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 12 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 1000 万元
七 、高性能Type-C 接 口 PD 协议控制器芯片技术开发
（ 一 ）研究目标
面向高性能Type-C 接 口 PD 协议控制芯片的巨大需求， 设计开发国内首创架构的支持 USB Type-C PD3.2 协议 、兼容 UFCS/SCP/QC/BC1.2 快充协议的 PD 控制器芯片及对应固件和 软件产品方案 ，支持音视频和存储数据快速传输 ，兼容支持 主流CPU 平台及操作系统的应用。
（ 二 ）技术指标
1 ）协议支持：支持 USB PD3.2 协议规范、支持 USB Type-C Cable and connector spec R2.3 协议规范、遵照 TCPCI V1.3 标准寄存器模式、支持 SCP、SSCP,UFCS,BC1.2(包括 Apple Mode
& Samsung Mode)充电协议、UFCS-遵从 TTAD 083-2024（TCCSA 393-2024 ）移动 终端融合 快速充电技 术要求 、SCP-终端 SCP(Smart Charge Protocol)-D 型快速充电协议规范 V2.0、USB PD PPS 协议支持；
2）性能规格：可通过 USB-IF 协会的 CTS 最新规范认证；
3）耐压要求：VBUS 插入检测(10bit 100kbps SAR ADC)， 最高支持 PD3.2 EPR 28V 应用，VBUS/CC/SBU 端 口 DC 耐压>32V、 D+/D-端 口 DC 耐压>6V；
4） 湿度检测： 内置硬件级湿度检测功能 ， 支持对常见 液体（如海水、唾液 、 自来水、饮料 、生理盐水） 引发短路 的检测；
5）硬件安全： 支持多端口逻辑互锁 ， 避免硬件上双端 口供电场景下的电源短路。
6） 软件安全： 内置加密模块 ， 支持对客户端自定义加 密算法的快速响应；
7）兼容性： PD3.2DRP/DFP/UFP支持、PDFRS功能支持、Dead Battery 工作模 式支持 ；支持双Rp(56K) Type AtoType-C线缆检测、支持 VBUSonly线缆检测(无 CCPin)；
8）通讯接 口： I2C Slave 100KHz/400KHz/1MHz 工作速率 支持 ， 不小于 2 个地址选择 、 I2C 1.2V/1.8V/3.3V IO 支持；
9）功能集成：USB2.0 Mux 集成，BW>800MHz@-3dB、USB2.0 Mux Ron<6Ω , Crosstalk<-26dB@250Mhz、SBU 极性切换 Mux， BW>720MHz@-3dB；
10）保护要求：Vconn OCP>500mA、CC OVP 阈值 6V Typ.，
SBU OVP 保护阈值 4.5V Typ.。
（ 三 ）交付物
1 ）满足上述技术指标的PD 控制器芯片全套设计资料， 包括电路图 、版图布局、GDS 文件等；
2）可实现对应功能的固件及应用软件驱动；
3） 发明专利 、实用新型专利 、集成电路版图登记等知 识产权不低于2 项 ， 知识产权归需求方所有；
4）该款芯片及配套固件 、软件的全套设计方案 、设计 仿真报告、验证方案等技术文档。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 5 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 631 万元
八 、航天器激光通信地面测试技术研究
（ 一 ）研究目标
面向激光组网航天器激光通信地面测试验证需求 ，研究 航天器激光通信地面测试关键技术、测试方法和测试相关指 标体系 ，研制一套激光通信地面测试验证系统 ， 实现航天器 激光通信地面有线、无线状态下的激光通信接 口、信道性能、 空间光指标等功能 、性能指标测试验证 ，确保航天器在轨激 光通信功能稳定可靠 ，有效支撑我国航天器在轨健康稳定运 行。
（ 二 ）技术指标
1 ）激光调制解调设备
光学测试要求:
a) 收发路数： 同时接收 2 路、发射 2 路；
b) 光波长：1540nm～1565nm（ 收发各一波长 ，收发波 长可以互换 ； 光信号生成装置模块化设计 ， 易于更换波长）
c) 输出激光调制信号波长准确性： ±200MHz；
d) 输出激光调制信号线宽： ≤5KHz；
e) 信号光发射功率： 不低于-5dBm；
f) 信号输出光功率精度： ±0.5dB；
g) 发射动态范围:结合可调光衰减器 0.8～70dB 调节范 围 ，保障上行功率覆盖-70～-10dBm 输出范围；
h) 上行可调光衰减器最大平均耐受功率≥0.5W； 上下 行两通道中信号物理隔离；
i) 接收动态范围:结合可调光衰减器 0.8～50dB 调节范 围输出范围；
j) 下行可调光衰减器最大平均耐受功率≥2W； 上下行 两通道中信号物理隔离；
k) 符号率： 与信息率匹配 ， 支持调档 ，具备可扩展适 应非典型值能力；
l) 在误码率不大于 1e-7 条件下 ， 最小信号光接收功 率（ BPSK LDPC7/8）：-63dBm@104Mbps、-60dBm@209Mbps、 -57dBm@419Mbps 、 -55dBm@1048Mbps 、 -50dBm@2097Mbps （ 注 ：速率有小数值）。
通信测试要求:
a) 支持通信体制： 支持常见的非相干与相干体制；
n相干： BPSK、QPSK
n具备快速扩展 IM/DD、OOK 等非相干体制能力
b) 收发路数： 同时接收 2 路、发射 2 路；
c) 激光收发信息速率：
n100M～2Gbps（BPSK） 、100M～4Gbps（QPSK）
n速率可分档切换 ， 并具备扩展能力
d) 编码方式：LDPC 编码(7/8、1/2)、RS 编码（ 255，223）；
e) 速率符合要求：
n编码方式 LDPC (7/8)： 传输速率为 104 × n Mbps(注： 速率有小数值)
n编码方式 RS(255,223)： 传输速率为 125 × n Mb/s
n n 取值范围覆盖 1 至 20 的整数（ n 具备扩展能力）， 可收发双向分别设置，具备可扩展适应非典型值能力
f) 具备数据加解扰功能 ， 加解扰多项式可设；
g) 载波捕获范围: ±6GHz；
h) 载波多普勒范围: ≥ ±6GHz；
i) 接收平均误码率（译码后 ）： 优于 1e-7；
j) 链路建立时间（接收信号锁定时间 ）： ≤60s；
k) 具备接收误码实时测量功能；
l) 具备载波频率偏移 、码速率偏移、载波电平 、输入 信号信噪比测量能力；
m) 具备星座图显示与统计能力；
n) 具有内、外时钟两种工作状态；
o) 具备参考信号输出功能；
p) 可接收 IRIG-B（DC）码的输入 ，可接收导航射频信
号 ， 解算时间码；
q) 具备 IRIG-B（DC）码发送功能；
r) 具备 1PPS 接收与发送功能 ，模式可设置；
s) 可通过光纤自环回的方式对地检系统调制、接收等 设备状态进行自检 ， 对系统零值进行标校；
t)存储盘不小于 5TB；
u)具备不少于两路万兆光纤接 口；
v)具备收发激光信号测距和测时差性能测试能力；
n距离模拟范围： ≤100km～80000km
n距离模拟变化范围： ≤ ±9km/s
n星间测量频度： 1 次/s 或 2 次/s
n测距数据有效率： ≥99%
2） 小型简易平行光管（含三轴转台和支撑平台）
a) 光波长覆盖 1500nm～1600nm；
b) 口径： ≥100mm；
c) 发射椭圆度： ≥95%；
d) 发射接收隔离度： ≥100dB；
e) 发射视场： ≥50urad±10%@单模；
f) 对外接 口： FC/APC；
g) 三轴转台高度 100mm～300mm 可调节 ，调整精度优 于 10um；
h) 配置支撑平台高度 1m～5m 可调节。
（ 三 ）交付物
1 ）激光通信地面测试与验证系统（ 一套激光调制解调
设备 、一套小型简易平行光管及其三轴转台与支撑平台）
2）激光通信地面测试与验证系统相关技术文档。
（ 四 ）完成时间： 不晚于 2026 年 6 月
（ 五 ）项 目 总投入： 不超过 550 万元
